Chaud devant !

a quelques
années. Les chips deviennent plus chauds parce que les transistors
sont de plus en plus petits et qu’il y en a toujours plus
sur un chip.
Examinons les différences entre les chips POWER4 et
POWER5. Le modèle POWER5 a 276 millions de transistors.
Soit plus de 100 millions de transistors de plus que le chip
POWER4 initial, qui en comptait 174 millions. Pour fonctionner,
ces transistors supplémentaires demandent plus d’énergie
et ce surcroît d’énergie provoque le réchauffement du
chip.
La fuite de courant citée plus haut est une autre source
de chaleur. Même quand les transistors sont inactifs, un certain
flux de courant subsiste et le chip produit plus de chaleur.
Il est donc de plus en plus difficile de maîtriser la chaleur
tout en augmentant la vitesse du chip. Au point que des
chips construits par un processus de 90 nm ne sont pas plus
rapides que la génération de 130 nm précédente, mais ils nécessitent
et ils dissipent davantage d’énergie.
Bon nombre des chips de microprocesseur actuels dissipent
environ 100 watts de chaleur. La consommation d’énergie
et la dissipation thermique sont en train de devenir des
facteurs cruciaux, susceptibles de freiner aussi les améliorations
de performances futures.