3M et IBM développent des « tours » de processeurs

Les deux compagnies tentent de mettre au point une colle qui permettrait d’empiler des semi-conducteurs les uns par-dessus les autres sous formes de « tours » de silicium. Cette colle dissiperait la chaleur dégagée par les puces et permettrait de gagner en performances grâce à l’association des composants.

Le but est à terme de commercialiser ces nouveaux processeurs « 3D » qui intégreraient jusqu’à 100 puces distinctes. En incluant la mémoire et les éléments réseau, « Cette “brique” de silicium créerait un CPU 1000 fois plus rapide que les processeurs actuels », indique IBM.

Les gains pourraient également être très importants en termes de consommation. « Nos scientifiques cherchent à développer des matériaux qui permettront de packager de grandes quantités d’énergie sous la forme d’un gratte-ciel de silicium », explique Bernard Meyerson, Vice-Président d’IBM Research. IBM vise particulièrement le marché des tablettes et des smartphones. Hautes performances, économes en énergie et en espace, ces puces, nouvelle génération, ont en effet tout pour séduire le marché mobile.

Dans le cadre du partenariat, IBM son apportera son expérience du semi-conducteur alors que 3M fera profiter le géant de l’informatique de ses connaissances en matériaux adhésifs.

Plus d’informations : 3M