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Une approche holistique de la conception

Tech - Par iTPro - Publié le 24 juin 2010
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Tout cela nous amène à  la conclusion suivante : nous devons concevoir et construire nos serveurs de manière plus intelligente. Il faut innover de plus en plus vite si nous voulons continuer à  fournir des chips de processeurs et des serveurs plus performants. Malheureusement, il n'est pas si simple de

Une approche holistique de la conception

planifier l’innovation.
Chez IBM, nous concevons les processeurs en appliquant
une approche holistique. Traditionnellement, les
concepteurs de chips se pliaient aux règles dictées par la
technologie des semi-conducteurs, la construction des transistors
individuels, et la manière dont les transistors étaient
assemblés dans des circuits sur le chip. L’approche holistique
fait que ces mêmes concepteurs doivent aussi déterminer la
manière de packager les chips, comment ceux-ci s’intègrent
dans le système et – plus important – comment ils interagissent
avec le logiciel système. Les jours où l’on construisait un
chip de transistor et où on le passait aux développeurs de logiciels,
sont révolus.
L’approche holistique signifie que l’on aborde les problèmes
de conception système à  tous les niveaux : de la recherche
élémentaire sur les semi-conducteurs à  la conception
du logiciel système. Pour cela, IBM occupe une position
unique dans l’industrie car elle a la chance de développer et
de fabriquer les chips, mais aussi le logiciel système. Pour autant,
IBM n’a pas la prétention de croire qu’elle emploie les
gens les plus intelligents du monde. C’est pourquoi elle a
noué des partenariats avec d’autres sociétés au cours des
dernières années. Ces partenariats se situent à  tous les niveaux,
de la recherche élémentaire à  la conception système.
Aujourd’hui, deux sociétés seulement pratiquent la recherche
élémentaire productive à  grande échelle dans le domaine
des semi-conducteurs : IBM et Intel. IBM a partagé
avec d’autres acteurs de l’industrie bon nombre des innovations
technologiques dont elle a la paternité. Parmi ces innovations,
citons rapidement les interconnexions en cuivre, le
silicium sur isolant et le strained silicon. Beaucoup de partenariats
technologiques avec IBM existent aujourd’hui et
d’autres s’annoncent.
En matière d’architecture processeur,
IBM a introduit Power Everywhere pour
créer un « écosystème » de partenaires qui se
consacreront à  la recherche et au développement
de l’architecture Power. IBM a ouvert
l’architecture Power et a invité d’autres acteurs
à  construire autour de cette architecture
commune.
Quand une société veut construire un processeur du
genre « système sur une puce » pour un nouveau produit,
elle peut utiliser le noyau du processeur Power, le système
d’entrée/sortie de quelqu’un d’autre et le contrôleur mémoire
d’un troisième, pour assembler un chip. Un tel assemblage
fonctionnera parce que tous les composants ont été
construits dans le respect d’une norme commune.

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